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반도체 패키징 장비 시장, 전년 대비 18% 감소
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등록/수정일 11.07.19 / 11.07.19
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- 반도체 패키징 장비 시장, 전년 대비 18% 감소
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- 반도체 패키징 장비 시장이 위축될 전망이다.
18일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 반도체 패키징 장비 시장이 전년 대비 약 18% 줄어든 31억8000만달러를 기록할 것으로 내다봤다. 국내 시장도 지난해에 비해 12%가 줄어든 4억8000만달러에 머물 것으로 예상됐다.
SEMI는 “2009년에 비해 3배 이상 성장하면서 최대 호황기를 나타냈던 지난해 패키징 장비 시장이 올해는 다소 축소되지만 2007년 28억달러를 뛰어넘는 수준을 유지할 것”이라고 설명했다.
중국이 지난해에 이어 올해도 선두자리를 지킬 전망이다. 중국은 지난해 10억9300만달러에서 올해 9억달러로 18% 감소하지만 전체 규모는 여전히 1위를 유지할 것으로 보인다. 이어 대만이 6억8000만달러로 패키징 장비 수요 2위 국가로 부상할 것으로 예측됐다.
주요 국가들이 지난해에 비해 규모가 축소된 반면, 유럽은 올해 5% 성장으로 유일하게 증가세를 나타낼 것으로 내다봤다.
<표> 반도체 패키징 장비 시장 규모
(자료 SEMI)
서동규기자 dkseo@etnews.com
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