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- 텍사스인스트루먼트코리아TI Korea Field Applications Engineer Intern-Digital 자기소개서
- 2025/03/12 koko22 3 페이지 3,500원 다운 0회 구매평가
- 회로 설계와 임베디드 시스템을 연구한 경험이 있으며, TI의 반도체 제품이 다양한 산업에 적용되는 과정을 직접 경험하고 싶습니다. 특히, TI의 디지털 반도체 제품군(마이크로컨트롤러, FPGA, 전력 관리 IC

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- LIG넥스원 HW분야 자기소개서
- 2025/03/03 koko22 3 페이지 3,500원 다운 0회 구매평가
- 위해 FPGA(Field Programmable Gate Array)를 활용한 하드웨어 가속 방식을 도입하였고, 주요 연산을 하드웨어에서 직접 수행하도록 변경했습니다. 이 과정에서 팀원들과 협력하여 기존의 알고리즘을 최적화하는...

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