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    • 공학,기술계열
    • 2012/04/23 leewk2547 3 페이지 1,000원 다운 2회 구매평가 
    • [반도체소자원리] 반도체공학 - 슈뢰딩거 방정식에 관련된 레포트입니다. 열심히 작성한 레포트이며 교수님께 좋은 평을 받은 자료입니다. 참고자료로 이용하셔서 좋은레포트 작성하세요
    • 공학,기술계열
    • 2015/04/22 leewk2547 5 페이지 1,500원 다운 1회 구매평가 
    • *광전효과 : 금속 등의 물질에 일정 진동수 이상의 빛을 비추었을 때 전자가 튀어 나오는 현상, 전자는 금속 내에서 원자핵의 (+)전하와 전기력에 의해 속박되어 있다. 여기에 빛을 쬐면 빛이 가진 이중성, 즉...
    • 공학,기술계열
    • 2015/04/22 leewk2547 18 페이지 2,500원 다운 2회 구매평가 
    • 3d프린터란 3d프린터 언제 부터생겻는지 3d프린터 작동원리 + 노즐 프로그램은 무얼쓰는지 원료(잉크는 뭐가 잇는지) 3d프린터 회사 별 특징 3d프린터 시장, 주요기사 3d프린터 전망, 주요기사 3d프린터 내 생각 Q&A...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/17 leewk2547 11 페이지 2,000원 다운 2회 구매평가 
    • 단결정 성장 규소봉 절단 Wafer 표면 연마 회로 설계 Mask 제작 산화공정 감광액 도포 노광공정 현상공정 식각공정 이온주입공정 화학기상 증착 금속배선 Wafer 자동선별 Wafer 절단 칩 집착 금속연결 성 형
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 4 페이지 2,000원 다운 1회 구매평가 
    • 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Dry etching’을 실시한 후 Si기판 위에 금속을 증착시키는 공정인 ‘Metal deposition’을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시키는 금속을 Ni로 증착...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 3 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Metal deposition’을 실시한 후 실리콘 기판 위에 규소화합물(Silicide)를 구성하기 위하여 내열성 금속과 실리콘을 합금하는 과정을 실시한다. 이 때 RTP를 통해 어닐링을...
    • 공학,기술계열
    • 2015/03/16 leewk2547 18 페이지 2,000원 다운 1회 구매평가 
    • 반도체 공정은 크게 3가지로 나눌수 있는데, 첫번째가 웨이퍼 만드는 공정, 두 번째가 웨이퍼 위에 트랜지스터 만드는 공정이고, 마지막으로 플라스틱 씌어서 칩 만드는 공정이 있습니다. 그 중에서 웨이퍼 만드는...
    • 공학,기술계열
    • 2014/09/24 leewk2547 5 페이지 2,000원 다운 1회 구매평가 
    • 할 필요가 있다. 물을 비롯한 모든 자연 물질은 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐른다. 우주선이 땅에서 하늘로 치솟기 위해서는 엔진의 힘을 이용하여 지구가 당기는 힘보다 더 큰 힘을 반대로 가해주어야 가능하다.
    • 공학,기술계열
    • 2008/10/20 1aroma1 85 페이지 1,800원 다운 1회 구매평가 
    • 반도체 공정 중 사진공정에 대한 이론과 방법에 대해 상세히 요약하여 이해와 자료 정리에 도움이 되는 확실한 자료임.
    • 공학,기술계열
    • 2008/10/20 1aroma1 30 페이지 1,500원 다운 1회 구매평가 
    • 반도체 공정 중 사진공정에 대한 이론과 방법에 대해 상세히 요약하여 이해와 자료 정리에 도움이 되는 확실한 자료임.
    • 공학,기술계열
    • 2013/07/30 leewk2547 12 페이지 2,000원 다운 0회 구매평가 
    • 1. 반도체란? 2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET 3. 풀노드와 하프노드 4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유 5. 반도체 공정재료와 장비 6. 반도체 관련 용어 7. 반도체 공정 요약 8....
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